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ZES是一家半导体保护解决方案提供商，基于ZES的辐射硬化专利半导体保护技术，半导体设备的电源可靠性和数据完整性可以得到很大程度上得到保障。近日，ZES宣布已在其得到超额认购的A轮融资中筹集到了750万美元资金，这笔融资的提供方包括Dart Family Office和Airbus Ventures。(IT桔子)

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